+1(337)-398-8111 Live-Chat
Praćenje narudžbi Bosna
Chipnets
0 Cart
Expand menu
RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture / B39921R973H110

Slika je za referencu, kontaktirajte nas da dobijete pravu sliku

B39921R973H110

Broj dijela proizvođača: B39921R973H110
Proizvođač: RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture
Dio opisa: SAW RES SMD
Status bez olova / RoHS status: Bez olova / u skladu sa RoHS
Stock Condition: In Stock
Ship From: Hong Kong
Način isporuke: DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS
NAPOMENA
RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture B39921R973H110 je dostupan na chipnets.com. Prodajemo samo nove i originalne dijelove i nudimo 1 godinu jamstva. Ako želite saznati više o proizvodima ili primijeniti još bolju cijenu, kontaktirajte nas kliknite na Online Chat ili nam pošaljite ponudu.
Sve komponente Eelctronics će biti upakovane vrlo bezbedno pomoću ESD antistatičke zaštite.

package

Specifikacija
Tip Opis
Serije-
PaketTape & Reel (TR)
Status dijelaObsolete
TipSAW
Učestalost-
Stabilnost frekvencije-
Tolerancija frekvencije-
Karakteristike-
Kapacitet-
Impedansa-
Radna temperatura-
Tip ugradnjeSurface Mount
Paket / kutija6-SMD, No Lead
Veličina / dimenzija0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)
Visina0.039" (1.00mm)
OPCIJE KUPOVINE

Stock Status: Isporuka istog dana

Minimum: 1

Količina Cijena po jedinici Ext. Cijena

Nazovi me
Obračun vozarine

US $40 od ​​strane FedEx-a.

Stiže za 3-5 dana

Ekspresno: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Besplatna dostava prvih 0,5 kg za narudžbe veće od 150 $, prekomjerna težina će se posebno naplaćivati

Popularni modeli
Product

B39921R973H110

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture
Product

B39921R2706U310

RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture
Top