Kvalitet i nabavka
Chipnets znaju da postoji mnogo lažnih dijelova u lancu opskrbe cjelokupnom elektronikom, što bi izazvalo ozbiljne probleme i loše posljedice za kupce. Stoga snažno zahtijevamo kontrolu kvalitete svakog proizvoda mora biti siguran i pouzdan, nov i originalan prije isporuke.
Proces testiranja dijela od strane Chipnetsa
HD vizuelna inspekcija
Testiranje izgleda visoke definicije uključujući sito sito, kodiranje, detekciju kuglica za lemljenje visoke rezolucije, koje mogu otkriti da li su oksidirani ili krivotvoreni dijelovi.
Finalno funkcionalno testiranje
Tokom funkcionalnog testa, nivo napona izlaznih signala iz DUT-a se poredi sa VOL i VOH referentnim nivoima od strane funkcionalnih komparatora. Izlaznom stroboskopu se dodjeljuje vrijednost vremena za svaki izlazni pin za kontrolu tačne točke unutar ciklusa testiranja za uzorkovanje izlaznog napona.
Otvoreni/Kratki test
Test otvaranja/kratkog spoja (koji se naziva i test kontinuiteta ili kontakta) potvrđuje da je, tokom testa uređaja, električni kontakt uspostavljen na svim signalnim pinovama na DUT-u i da nijedan signalni pin nije kratko spojen na drugi signalni pin ili napajanje/uzemljenje.
Testiranje funkcija programiranja
Za ispitivanje funkcija čitanja, brisanja i programiranja, kao i provjera prazne memorije za čipove uključujući digitalnu memoriju, mikrokontrolere, MCU i tako dalje.
X-RAY I ROHS test
RTG može potvrditi da li je veza pločice i žice i matrice dobra ili ne; ROHS test je putem zaštite životne sredine igle proizvoda i sadržaja olova u premazu lemljenja fotonaponskom opremom.
Chemistry Analysis
Provjerite hemijskom analizom da li je dio lažan ili obnovljen.